道康寧TC-5625C導(dǎo)熱硅脂 DowCorning TC-5625C 1KG
		    
                   (更新時間:2025-6-16)
			
            
                                         
	
                   
                   
				   
				    相關(guān)參數(shù)
				   
				   
- 產(chǎn)品名稱:
 - 導(dǎo)熱硅脂
 
				       - 名稱型號:
 - 道康寧TC-5625C
 					   					   - 產(chǎn)品類別:
 - 道康寧導(dǎo)熱硅脂
 
					   - 產(chǎn)品包裝:
 - 1KG
 
				   
             
				  
				  
				   
				    產(chǎn)品詳情
				   
				   
				     
					 產(chǎn)品信息
名稱: DowCorningTC-5625C導(dǎo)熱膏
型號: TC-5625C
品牌: DowCorning
包裝: 1KG
產(chǎn)品概述
道康寧TC5625C導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ),并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏,道康寧TC5625C具有好的導(dǎo)熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產(chǎn)品特性
道康寧TC5625C導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ),并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏,道康寧TC5625C具有好的導(dǎo)熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產(chǎn)品俗名:散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅膠
產(chǎn)品特點
1.具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性
2.導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%
3.擁有很好的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程不受壓力影響
4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本
產(chǎn)品用途
1.用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀
2.專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)
3.廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中,如:電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等
	       
			       
				    
					 
					 
					 
					 
					  推薦應(yīng)用行業(yè) - 通用行業(yè)
 
- 電子行業(yè)
 
- 汽車行業(yè)
 
- 五金行業(yè)